- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
为抑制电路板之间产生的噪声，请将其应用于电路板之间。为抑制外壳产生的噪声，请直接应用于外壳。为抑制来自LSI、IC和电缆的不必要噪声辐射，对于LSI和IC，请直接应用于顶部表面（注意导热性）。对于扁平电缆，请直接应用。对于圆形电缆，请缠绕并应用热缩材料。
商品特性
- 在宽频率范围（10 MHz 至 3 GHz）内提供有效的 EMI 抑制
- 有效防止谐振和抑制耦合
- 超薄（0.25mm 至 2.5mm）
- 高电阻（106 至 108 欧姆）
- 单面或双面提供非导电性背胶（UL 认证）
- 易于快速加工
- 极其柔韧
应用领域
- 笔记本电脑和个人计算机
- 计算机外围设备
- 无线设备
- 移动通信设备
- 消费电子
- XPCWHT-L1-0000-00GF8
- 163A16209X
- W25N02JWSFIC TR
- SIT1602BC-71-18E-74.176000
- 629W9W4-640-3NB
- 1-350766-6
- RM062PJ161CS
- SG-8018CE 37.0560M-TJHSA0
- 2DC302K
- 625-009-362-541
- DDMAMT78SA101
- XHP70D-H0-0000-0D0UM257G
- SG-8018CB 36.4000M-TJHPA0
- BLU0805-1692-BT25W
- XPGBWT-P1-0000-009Z7
- 107632-78
- 108R-153J
- B380C1000G-E4/51
- FTLX8570D3BCL-C
- 09185267803
- SIT8209AI-22-33S-166.666660