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S53305-66.666-X-LE-2.0-R

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商品参数

参数完善中

该产品为时钟振荡器，采用扩频技术以降低电磁干扰，具备5.0×3.2毫米的表面贴装封装。温度稳定性涵盖所有条件，包括在+25℃时的校准公差、工作温度范围内的频率稳定性、电源电压变化、输出负载变化、冲击、振动以及在+25℃下的第一年老化。产品精确的动能，封装为缝焊陶瓷 - 金属，端接焊盘为镍/金。