5-2267259-5
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- 商品型号
- 5-2267259-5
- 商品编号
- C17366446
- 商品封装
- 插件
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.346克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 安装方式 | 直插 | |
| 排数 | 2 | |
| 行距 | 1.27mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 锡 | |
| 工作温度 | -65℃~+105℃ |
商品概述
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.00051[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 使用直径为1.32[±0.002](#55钻头)的钻孔,最终铜层厚度最小为0.02[±0.001],表面镀锡。
- 尺寸适用于护罩底部。
- 标注的尺寸适用于外壳的配合面。
- 固定件上的锡铅厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- 如果计划使用多对连接器来互连两块电路板,请参考应用规范中的间距段落,编号114 - 7010。
- 标注的尺寸是从基本尺寸线(而非电路腔中心线)到指示表面的距离。
- 按照EIA - 481规范采用带盘包装,胶带宽度见图表。
- 测量点处镀金厚度为0.00076[±0.000030],区域G端点处最小镀金厚度为0.0005[±0.000020](局部镀金区域),局部镀锡区域的铟厚度为0.0038[±0.000150],整体镀镍厚度为0.0013[±0.000050]。
- NRCE474K4300B1KO
- 2078450006
- PS2-9PC
- TFM-150-22-SM-D-A-K
- 26-6625-70
- SIT9003AC-83-33DB-24.00000
- GCM1885C1H110GA16D
- 570ABB001737DGR
- AFCT-739SMTZ-TP1-C
- 1731121100
- SG-8018CB 150.2200M-TJHPA0
- 660-013Z121N
- GCM2195C1J153JA16J
- 161E56
- SIT9365AC-4B2-33E155.520000
- 211015-5
- RCS2012F1R65CS
- MTGEZW-00-0000-0N0EF027F
- HT6F9AS
- SIT1602AC-73-XXE-48.000000
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