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商品参数

参数完善中

1 采用透明金属内层结构设计，提供静电安全环境，有效屏蔽静电放电（ESD），减少静电场渗透，保护敏感电子设备

2 符合ANSI/ESD S20.20程序要求及RoHS合规，无铅且未检测到硅残留，满足环保与行业标准

3 具备优良物理性能：拉伸强度达4800PSI（32MPa），穿刺阻力12lbs（53N），热封强度11lbs（48N），厚度2.8mil（0.071mm），透明度40%

4 电气性能优异：ESD屏蔽电阻<10³Ω，内外表面电阻<10¹¹Ω，静电衰减时间<2秒，有效防止静电危害

5 提供开口（Open Top）和拉链（ZipTop）两种款式，支持热封处理，便于包装操作；尺寸规格多样，支持定制印刷，适配不同物品包装需求

1 电子制造业：用于敏感电子元器件（如芯片、电路板、传感器等）的存储与运输包装，防止静电损坏

2 半导体行业：保护晶圆、IC等高精度电子部件在生产、检测、物流环节免受静电干扰

3 实验室环境：对静电敏感的实验样品、测试设备配件的包装与存放

4 电子维修与售后：维修过程中敏感电子零件的临时存放与防护，确保部件性能不受静电影响

1 本产品仅限商业使用，不属于标准化程序合格产品清单范畴

2 热封操作需遵循推荐条件：温度300-375°F（149-190°C）、时间0.5-3秒、压力30-70PSI（206-482KPa），避免热封不当影响屏蔽效果

3 使用前需评估产品是否适用于特定应用场景，确认其性能满足需求

4 存储时应避免尖锐物体接触，防止袋子破损影响屏蔽功能；存放于干燥、清洁、无静电干扰的环境中

5 废弃处理需符合当地环保法规要求，分类回收或妥善处置

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