TLP2703(TP,E

TLP2703由一个高输出红外LED和一个高速光电二极管晶体管芯片耦合而成。它采用厚度为2.3 mm（最大值）的薄型SO6L封装。TLP2703保证隔离电压为5 kVrms（最小值），并符合加强绝缘的国际安全标准。由于采用了高速、高增益检测元件，TLP2703在 -40至125 ℃的温度范围内，电流传输比最低可达900 %（aIF = 0.5 mA），因此非常适合需要低输入电流和高速数据传输的应用。TLP2703支持100 kbps的数据速率，填补了我们产品线中通用晶体管输出光电耦合器和数据速率为1 Mbps的IC输出光电耦合器之间的空白。

• 封装：SO6L
• 工作温度：-40至125 ℃
• 电流传输比：900 %（最小值）≡ IF = 0.5 mA
• 最大输出电流：80 mA
• 传播延迟时间：tpH = 15 μs（最大值），tpLH = 50 μs（最大值）@ RL = 4.7 kΩ，IF = 0.5 mA，Ta = 25 ℃
• 隔离电压：5000 Vrms（最小值）
• 安全标准：UL认证：UL 1577，文件编号E67349；cUL认证：CSA组件验收服务编号5A，文件编号E67349；VDE认证：EN 60747-5-5，EN 62368-1；CQC认证：GB4943.1，GB8898 日本和泰国工厂

• 通信设备
• 工业逆变器
• 家用电器