- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CB3LV-3C-66M000000
CB3LV-3C-66M000000
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- 品牌名称
- CTS(西迪斯)
- 商品型号
- CB3LV-3C-66M000000
- 商品编号
- C17350047
- 商品封装
- SMD7050-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 标准7.0mm x 5.0mm四焊盘表面贴装封装
- HCMOS/TTL兼容输出
- 基频和三次泛音晶体设计
- 频率范围1 - 200 MHz
- 标准频率稳定性±50 ppm，可选±25 ppm和±20 ppm
- 工作电压+5.0Vdc或+3.3Vdc
- 工作温度范围-40℃至+85℃
- 标准输出使能
- 卷带包装
- 符合RoHS/环保标准（六项有害物质均符合）
应用领域
- 数字视频
- 网络设备
- 无线通信
- 宽带接入
- 以太网/千兆以太网
- 微处理器/DSP/FPGA
- 存储区域网络
- 光纤通道
- 计算机及外设
- 测试与测量
- SONET/SDH/DWDM
- 基站和微微蜂窝
- 626L1003CMT
- SIT8208AI-82-25E-12.800000
- 380-40-107-00-001000
- TSS-109-03-T-D
- A390PE
- XBDAWT-02-0000-00000LFC2
- 570FAC000465DGR
- 1995860000
- 980-8561-000
- SCRH105-121
- VPS36-3600
- XBR-000492-C
- SG-8018CA 29.1475M-TJHPA0
- KD14.1133.109
- TFM-105-12-SM-D-P-TR
- FESB16HTHE3_A/P
- NRCE153K3900B1KS
- MKRAWT-00-0000-0D0HF427F
- B01998P1
- SIT8208AI-2F-25E-66.660000X
- SSO32P2A481-148.500M