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S2B
框架
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- 描述
- 特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒
- 品牌名称
- MDD(辰达半导体)
- 商品型号
- S2B
- 商品编号
- C173311
- 商品封装
- SMA
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.224克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | - | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@2A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 100V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 2A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@100V | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
优惠活动
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