- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
为抑制电路板之间产生的噪声，请将其应用于电路板之间。为抑制外壳产生的噪声，请直接应用于外壳。为抑制来自LSI、IC和电缆的不必要噪声辐射，对于LSI和IC，请直接应用于顶部表面（注意导热性）。对于扁平电缆，请直接应用。对于圆形电缆，请缠绕并应用热缩材料。
商品特性
- 在宽频率范围（10 MHz 至 3 GHz）内提供有效的 EMI 抑制
- 有效防止谐振和抑制耦合
- 超薄（0.25mm 至 2.5mm）
- 高电阻（106 至 108 欧姆）
- 单面或双面提供非导电性背胶（UL 认证）
- 易于快速加工
- 极其柔韧
应用领域
- 笔记本电脑和个人计算机
- 计算机外围设备
- 无线设备
- 移动通信设备
- 消费电子
- 0026645100
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- DEM-331R-C