商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 60mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 5kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出通道数 | 2 | |
| 工作温度 | 0℃~+70℃ | |
| 功能特性 | 达林顿输出结构 |
商品概述
这些博通设备是超低功耗、高增益的单通道和双通道光耦合器。HCPL - 4701 代表单通道 8 引脚 DIP 配置,并且与行业标准 6N139 引脚兼容。HCPL - 4731 代表双通道 8 引脚 DIP 配置,并且与流行标准 HCPL - 2731 引脚兼容。HCPL - 070A 和 HCPL - 073A 是采用 SO - 8 封装的等效单通道和双通道产品。每个通道可以用低至 40 μA 的输入电流驱动,并且典型电流传输比为 3500%。这些高增益耦合器使用 AlGaAs 发光二极管和集成高增益光电探测器,以在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与 TTL 兼容的饱和电压和高速操作。如有需要,VCC 和 VO 端子可以连接在一起以实现传统的达林顿操作(仅单通道封装)。这些设备设计用于 CMOS、LSTTL 或其他低功耗应用。由于功耗低,它们特别适用于 ISDN 电话接口和电池供电应用。在 40 μA 的 LED 电流和 VCC ≥ 3V 以及 0°C 至 70°C 的工作温度范围内,保证最小电流传输比为 700%。SO - 8 封装不需要在 PCB 上打通孔。这种封装占用的面积约为标准双列直插式封装的三分之一。引脚外形设计为与标准表面贴装工艺兼容。注意!在处理和组装此组件时要采取正常的静电防护措施,以防止可能由 ESD 引起的损坏、性能下降或两者兼而有之。
商品特性
- 超低输入电流能力:40 μA
- 适用于 3V 操作
- 典型功耗:< 1 mW
- 输入功率:< 50 μW
- 输出功率:< 500 μW
- 可在低至 1.6V 的 VCC 下工作
- 高电流传输比:在 IF = 40 μA 时为 3500%
- TTL 和 CMOS 兼容输出
- 在 0°C 至 70°C 的温度范围内规定了交流和直流性能
- 安全认证
- UL 认证:根据 UL1577,3750 Vrms 持续 1 分钟,5000 Vrms 持续 1 分钟
- CSA 认证
- IEC/EN/DIN EN 60747 - 5 - 5 认证,VIORM = 630V 峰值(HCPL - 4701 的 060 选项)
- 8 引脚产品与 6N138/6N139 和 HCPL - 2730/HCPL - 2731 兼容
- 提供 8 引脚 DIP 和 SOIC - 8 封装
- 支持通孔和表面贴装组装
应用领域
- 电池供电应用
- ISDN 电话接口
- 逻辑系列之间的接地隔离 - TTL、LSTTL、CMOS、HCMOS、HL - CMOS、LV - HCMOS
- 低输入电流线路接收器
- EIA RS - 232C 线路接收器
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