SI7054-EVB

Si70xx温度传感器通过精确测量芯片上晶体管在两个不同电流下的基极-发射极电压来工作。测得的电压经过数字化、校准和线性化处理，转换后即可轻松计算温度。因此，所测量的温度是Si70xx封装内芯片裸片的温度。该裸片安装在金属引线框架上。将引线框架视为芯片的热输入是有用的，因为从芯片载体到裸片的热阻相当低，而通过封装顶部的热阻则相当高。根据型号和转换时间的差异，Si70xx器件将在不到1毫秒至约10毫秒的时间窗口内测量传感晶体管的温度。由于温度不是容易快速变化的量，该测量可视为在完成测量温度的I2C命令后，对芯片温度的一次瞬时快照。当集成电路被焊接后，它便与所安装的印刷电路板形成热连接。印刷电路板又与其所在的系统热连接。响应环境空气温度变化的时间常数取决于器件所连接的有效热质量以及有效热阻。如果整个系统（如恒温器）预计会随其测量的环境温度一起升降，则无需将传感器与系统隔离，但响应时间通常较慢。一个传感器位于芯片载体上的热模型说明了将传感器与系统隔离的一些考虑因素。

• 热质量和热阻
• 焊盘上传感器的热模型
• 补偿环境测量的加热和热响应时间
• 核心体温测量

• 恒温器
• 温度测量系统