NTCC200E4123JT

该热敏电阻主要用于引线键合。组装过程的参数应根据引线材料进行选择。安装过程应符合以下指南和建议：管芯键合方面，金电极采用银环氧胶粘贴；银电极可采用（真空）回流焊接、银环氧胶粘贴或纳米银烧结。在不损坏NTC管芯的条件下，可采用还原气氛（如成型气体或甲酸气体）下的焊接工艺和超声波清洗工艺。

• 扁平芯片上下接触（金电极：NTCC300E4系列；银电极：NTCC200E4系列）
• 环保型热敏电阻，不使用RoHS豁免物质
• 宽温度范围，从 -55℃ 到 +175℃
• 高度抗热冲击
• 非常适合引线键合（根据金属化类型可使用铝或金线）
• 耐浸出
• 采用泡罩带包装
• 通过AEC - Q200认证
• 材料分类：有关合规定义请见相关文档

高温传感、控制和补偿，如IGBT模块（电动汽车和混合动力汽车中的逆变器）；IC和半导体保护；DC/AC电源逆变器和混合集成电路过热保护