W3073-K-US

四频单极陶瓷芯片天线

频率：824-894/1710-2170MHz 或 880-960/1710-2170MHz

尺寸 10 X 3.2 X 4 毫米，PCB 保持距离 40 X 10 毫米，极化方式 线性，辐射模式 全向

应用：2G/3G, Nb-IoT, GSM850 或 EGSM900, PCN1800, PCS1900, 以及 WCDMA

所有尺寸单位为毫米 / 英寸

系列：陶瓷芯片天线

电气规格

• 天线类型频率：
  • 版本 1：868-870MHz, 1710-2170MHz
  • 版本 2：880-960MHz, 1710-2170MHz
• 标称阻抗：50Ω
• 辐射模式：全向
• 极化：垂直
• 功率承受能力：3W

机械规格

• 紧凑尺寸：10 X 3.2 X 4 毫米
• 重量：0.6克
• 固定系统：SMT

湿敏等级 (MSL)：1

环境规格

• 工作温度：-40 至 +85℃
• 存储温度：-10 至 +30℃
• RoHS 合规：是

部件编号：W3073

端子编号 端子名称 端子尺寸

• 馈电端：1.5 X 2.75 毫米
• 支撑垫：1.5 X 2.75 毫米
• 天线是对称的，在安装时可以旋转180度而不影响性能

PWB 布局

• 推荐用于电气特性测量的测试板布局
• 测试板轮廓尺寸：105 X 40 毫米
• 天线下方的地平面清除区域：40 毫米 X 10 毫米

关于陶瓷芯片天线存储的建议

• 产品应在制造商包装之日起6个月内使用
• 不要在腐蚀性环境中存储或使用产品
• 温度：-10 至 +30℃
• 湿度：低于60% RH
• 不要将产品直接暴露在阳光下
• 建议在组装和焊接过程之前将产品保存在制造商的包装（卷带和卷轴）中

处理

• 不要用裸手接触组件
• 必须使用防护手套以防止端子污染
• 不要用任何尖锐物体触碰或损坏镀银表面
• 在存储和搬运过程中避免过大的机械冲击或振动

回流焊建议

• 印刷模板厚度：0.15-0.25 毫米
• 最高焊接温度：260℃
• 回流焊工艺推荐温度曲线：
  • 预热平均温度梯度：2.5℃/s
  • 浸泡时间：2-3 分钟
  • 回流最高温度梯度：3℃/s
  • 高于217℃的时间：最长30秒
  • 回流峰值温度：230℃持续10秒
  • 冷却温度梯度：最大-5℃/s

包装

• 使用卷带和卷轴包装
• 载带、卷轴和盒子的尺寸如下图所示

• 2G/3G
• NB-IoT
• GSM850 或 EGSM900
• PCN1800
• PCS1900
• WCDMA