8875

8875号自粘超强导电铜带技术数据表，适用于电磁干扰/射频干扰屏蔽、印刷电路制造和维修。铜箔类型为高拉伸零回火铜箔，厚度0.035mm；粘合剂为含镍粉的导电丙烯酸，厚度0.040mm；总厚度0.075mm （±0.004mm）；离型纸为100克硅化纸衬里；剥离粘附力12N/25mm；剪切强度7.6kPa；伸长率6%；绝缘电阻<0.06欧姆/平方英寸；拉伸强度165N/25mm；耐温+125℃；卷尺寸为50mm x 33m。储存条件为在20℃ - 22℃、相对湿度50%的室温下置于盒中，储存处应清洁、干燥，避免阳光直射和雨淋。上述数据基于标准产品测试，仅作技术参考，OTTE对产品不当使用造成的间接损坏不承担责任。

• 铜箔类型：高拉伸零回火铜箔
• 铜箔厚度：0.035mm
• 粘合剂类型：含镍粉的导电丙烯酸
• 粘合剂厚度：0.040mm
• 总厚度：0.075mm （±0.004mm）
• 离型纸：100克硅化纸衬里
• 剥离粘附力：12N/25mm
• 剪切强度：7.6kPa
• 伸长率：6%
• 绝缘电阻：<0.06欧姆/平方英寸
• 拉伸强度：165N/25mm
• 耐温：+125℃
• 卷尺寸：50mm x 33m

电磁干扰/射频干扰屏蔽、印刷电路制造和维修