商品参数
参数完善中
商品特性
- 玻璃钝化芯片结构
- 非常适合自动装配
- 低正向压降
- 低功率损耗
- 内置应变消除
- 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V - 0
- 这是一个无铅器件
- 所有SMC部件可追溯到晶圆批次
- 可根据要求提供额外测试
- BPSS000807256R8M00
- 62082
- LFSPXO024589REEL
- SRR4528A-100M
- 629-3W3-650-2T5
- SG-8018CE 4.6080M-TJHPA0
- 627-17W2624-5TE
- S750025T-25.000-X-R
- S2M025T-24.000-X-M
- SG-8018CE 137.4720M-TJHSA0
- CWX823-008.0M
- XMLBWT-02-0000-0000T6050
- SIT8208AI-8F-28E-74.175824Y
- 627-36W4224-5N4
- KW4 HPL631.TK-BDBJ-6L07M0-AGAE
- TSS-105-04-S-D-RA-10
- 0014451819
- 5022-273G
- SG-8018CG 41.6650M-TJHPA0
- 105706-HMC385LP4
- 1-2825260-2