商品参数
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| 功能特性 | - |
商品概述
16DYYPWEVM可对德州仪器（TI）新型SOT - 23薄型和流行的TSSOP封装进行快速测试。该电路板有支持PW和DYY封装的焊盘。
商品特性
- SOT - 23薄型（DYY）和TSSOP（PW）封装的双焊盘
- 可对SOT - 23薄型（DYY）和TSSOP（PW）封装的16引脚IC进行快速原型制作和测试
- 所有16条信号路径均包含用于上拉、下拉或负载电容的0603焊盘
- 测试点配有3个SMB连接器，用于TMUX1574和SN3257 - Q1器件的高速评估