- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
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| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
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| 功能特性 | - |
商品概述
16DYYPWEVM可对德州仪器（TI）新型SOT - 23薄型和流行的TSSOP封装进行快速测试。该电路板有支持PW和DYY封装的焊盘。
商品特性
- SOT - 23薄型（DYY）和TSSOP（PW）封装的双焊盘
- 可对SOT - 23薄型（DYY）和TSSOP（PW）封装的16引脚IC进行快速原型制作和测试
- 所有16条信号路径均包含用于上拉、下拉或负载电容的0603焊盘
- 测试点配有3个SMB连接器，用于TMUX1574和SN3257 - Q1器件的高速评估
- STMM-120-02-TM-D-SM-LC-K-TR
- 516-020-520-415
- GCM1555G1H751JA16D
- 630-2W2-640-3N5
- 5022R-184J
- SG-8018CA 47.923230M-TJHSA0
- VUO52-08NO1
- P260S-S1BF3CA10K
- RSSD30250A6R80KB06
- XBHAWT-02-0000-0000T30F7
- SG-8018CE 12.8832M-TJHSA0
- SG-8018CA 50.1533M-TJHPA0
- 0874380263
- 15110505601000
- RC0603F2613CS
- XPEBWT-L1-0000-00BF8
- JB2016BWT-P-H30GA0000-N0000001
- 638-015-331-052
- CBD7W2M37S600X
- SG-8018CG 108.0791M-TJHSA0
- 2-5102321-6