商品参数
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商品概述
HMC264LM3 是一款 20-30 GHz 表面贴装次谐波泵浦(x2)MMIC 混频器,集成有 LO 放大器,采用 SMT 无引脚芯片载体封装。2LO 到 RF 的隔离度非常好,达到 25 至 35 dB,无需额外滤波。LO 放大器是单偏置(+3V 至 +4V)两级设计,仅需 -4 dBm 的驱动电平。所有数据均基于安装在 50 欧姆测试夹具中的非气密、环氧密封 LM3 封装器件。使用 HMC264LM3 可以省去键合线,从而为客户提供一致的连接接口。
应用领域
- 20和30 GHz微波无线电
- 点对点无线电的上变频器和下变频器
- LMDS和SATCOM
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