商品参数
参数完善中
商品概述
ECCOSHIELD LSV导电乙烯基片材是一种基于乙烯基橡胶的高导电性银填充片状材料。ECCOSHIELD LSV垫片可粘贴在门或盖子的一个表面上,关闭时挤压以产生气密和射频密封。它曾在60Hz、电流密度为400安培/英寸(62安培/平方厘米)的静止空气中长时间用作电导体,且无有害影响。
商品特性
- 高导电性
- 耐喷气燃料
- 压缩测试中,25℃时最大压缩率为14.5%(650psi,即45.7kg/cm²),加载至2600psi(183kg/cm²)无进一步可测量压缩(冷流),板材几乎立即完全恢复
- 插入损耗方面,在10GHz下,0.020英寸(0.5mm)及以上厚度的插入损耗大于100dB
- 波导法兰垫片在10GHz下可使场强降低100dB或更多
应用领域
电气导体、气密和射频密封
- 09195347904
- TST-136-02-G-D-52
- 603R25KL.25
- 0664-1-15-01-06-14-10-0
- 660-024NF17S6-01
- NRCE503L4050B1KS
- GP55-3651-FBW
- 334-10-123-00-100000
- SIT9156AI-2B2-33E156.250000
- 1731070538
- STEVAL-MKI204V1K
- 5501307801F
- 1319.19.0028
- ZST-120-01-L-D-540
- 278CX
- PS-40PE-D4T1-SM1E
- MS3186C109B
- 3QHM572C0.25-132.000
- 10ME3G
- 0469990627
- 470-80-254-00-001101

