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V2S200D 是一种高带宽、低功耗的专业振动传感器，可在嘈杂环境和有风条件下提高语音通话质量。它在嘈杂环境中（如酒吧、机场、多风的户外空间）提供超过50dB的声学隔离。PDM接口便于与传统的PDM麦克风一起无缝集成在PDM总线上，其无端口封装使其对颗粒物和液体侵入具有鲁棒性。

楼氏是移动设备、耳机和物联网市场MEMS麦克风领域的全球领导者，迄今为止已出货近200亿个单元。设计变量包括越来越小的尺寸、更低的高度和安装选项、增加的输出容量以及消除模拟噪声的新数字音频选项。对于制造商而言，表面贴装设计消除了离线子组件生产成本。我们的麦克风已被应用于智能音箱、手机、遥控器、汽车、笔记本电脑、智能家居产品、耳机等多种应用中。

PDM麦克风集成了ADC，并以提供的时钟频率返回过采样的PDM数据。PDM麦克风的优势包括卓越的抗噪性能、更简单的PCB布局、通常更好的系统信噪比和更低的整体功耗。如果处理器或编解码器支持PDM端口，PDM麦克风可以大大简化系统设计。

对于像智能音箱这样的远场应用，高信噪比麦克风可实现更佳的音频拾取效果。TWS中的主动降噪和透明模式功能需要高信噪比麦克风来提升用户体验。当比较模拟麦克风和PDM麦克风时，需将模拟SNR减少约1.5dB以考虑外部ADC的噪声贡献。

AOP是指在1kHz时总谐波失真为10%的声音压力水平。此时，音频严重削波且听起来非常失真。如果麦克风会受到高声级的影响（例如靠近扬声器、耳塞中的入耳式麦克风、暴露于风噪声的户外应用），则需要高AOP规格。

MEMS麦克风本身具有从20kHz到80kHz甚至更高的可用超声响应。u/s信号的输出必须通过能够提取所需频率的放大器、编解码器或ADC进行处理，通常是通过使用更高的采样率和/或更低的抽取率。

底部端口麦克风通常比等效的顶部端口麦克风具有更好的噪声性能。因此，除非机械限制要求使用顶部端口麦克风，否则优先选择底部端口麦克风。

MEMS麦克风是回流焊兼容的SMT器件，在极端条件下具有稳定的性能。它们能抵抗电源噪声、湿度以及机械冲击和振动。与ECM相比，MEMS麦克风具有更宽的工作温度和供电电压范围，其中灵敏度不会漂移。

楼氏在测试麦克风时使用柔性PCB。我们有一个通用的尺寸和接口，使得任何麦克风的柔性板都可以用于各种测试夹具。不同麦克风测试板之间的唯一区别是引脚图和焊盘配置。一旦麦克风被安装在柔性电路或载板上，就更容易访问麦克风信号。如果柔性板和载板插入8位置0.5mm京瓷连接器（型号046288008000846），则可以方便地测试更大数量的设备样本。

楼氏使用适配器以便能够使用带有2x3 Sullins连接器（型号EBM03DSEN-S243）的柔性电路，或者为了方便与飞线连接。

Muskie麦克风评估套件允许简单而轻松地评估楼氏SiSonic MEMS麦克风。Muskie实现了双6针Sullins连接器，适用于立体声对的模拟/差分麦克风、数字麦克风或I2S麦克风。

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