HALL-ADAPTER-EVM

HALL - ADAPTER - EVM简化了表面贴装集成电路（SMT IC）的原型设计。HALL - ADAPTER - EVM支持SOT23 - 3 (DBZ)、TO - 92 (LPG)、X2SON (DMR)、SOT23 - 5/6 (DBV)、DSBGA (YBH)和MSOP - 8 (DGK)封装。使用说明如下：步骤1：将集成电路焊接到适配器印刷电路板上，同时焊接设备所需的任何去耦电容，去耦电容的合适值请参考设备数据手册。集成电路可以手工焊接，也可以使用红外或热风回流技术进行连接。步骤2：使用长嘴钳将端子排（Samtec部件编号TSW - 124 - 07 - L - S）剪成4个位置的长度。步骤3：在刻痕线处轻轻弯折面板以分离电路板。步骤4：将端子排插入面包板或备用的双列直插式封装（DIP）插座以对齐引脚。步骤5：将电路板对准引脚并焊接连接点，小心地从面包板或DIP插座中取出，完成操作。