- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品特性
- 插入损耗：0.3 dB @ 2.4 GHz
- 隔离度：22 dB @ 2.4 GHz
- 功耗：<5 μA @ +2.3 V
- 无铅 SOT-363 封装
- 无卤素模塑化合物
- 支持260℃回流焊，符合RoHS标准的Sw-485版本
- SIT1602BC-23-25S-3.570000
- SG-8018CA 47.3885M-TJHPA0
- CTSPI3D18F-152M
- SIT8208AI-3F-28S-24.576000Y
- 630A007NF183H
- 56803411113F
- G125-96420F1
- 2059720041
- D12K2K5E
- SIT8208AI-8F-28E-24.576000X
- 516-120-500-455
- TST-113-01-T-D-01
- 621-025-368-532
- SI823H5CB-AS1
- JS1400BVQ
- CIC615080SRF3VAAAXUMA1
- 511JCB200M000AAGR
- 150-10-628-00-106000
- SG-8018CA 2.3864M-TJHSA0
- SIT1602BC-13-XXN-75.000000
- 583859-9