NTE5534A

NTE5534A是一款采用TO3隔离式高功率方形封装的通用可控硅整流器（SCR），专为功率处理和功率耗散至关重要的应用而设计，如固态继电器、焊接设备和高功率电机控制。基于夹片组装技术，NTE5534A在浪涌电流处理能力方面表现出色。

• 高稳定性和可靠性
• 高浪涌能力
• 高导通状态电流
• 易于安装（快速连接）
• 隔离封装：绝缘电压 = 2500VRMS
• 绝对最大额定值：（极限值）
  • 均方根导通状态电流（Tc = +75°C，180°导通角），IT(RMS)：50A
  • 平均导通状态电流（Tc = +75°C，180°导通角），IT(AV)：32A
  • 非重复浪涌峰值导通状态电流（TJ = +25°C），ITSM：t = 8.3ms时为610A；t = 10ms时为580A
  • 熔断I²t值（TJ = +25°C），I²t：1680A²s
  • 临界导通状态电流上升率，dI/dt（ΓG = 160mA，tr ≤ 100ns，F = 60Hz，TJ = +125°C）：50A/μs
  • 峰值栅极电流（tp = 20μs，TJ = +125°C），IGM：8A
  • 平均栅极功率耗散（TJ = +125°C），PG(AV)：1W
  • 最大峰值反向栅极电压，VGRM：5V
  • 工作结温范围，TJ：-40°C至+125°C
  • 储存温度范围，Tstg：-40°C至+150°C
  • 热阻，结到外壳，RthJC：0.9°C/W
  • 热阻，结到环境，RthJA：50°C/W

固态继电器、焊接设备、高功率电机控制