SES-L225H

表面贴装的T11型号设计为直接连接到设备上，利用传导（最快的热传递方式）进行温度测量和可靠保护。该装置采用双金属热敏圆盘，用于开关触点的快速开合动作。双金属圆盘与电源电路进行了热和电绝缘，消除了自热效应。只有受控设备或其相邻环境的温度会导致开关动作。由于双金属圆盘的特性，开关操作迅速且可靠。几乎消除了触点颤动、误循环和电弧现象。温控器封装在紧凑、坚固、防篡改的外壳中，便于在受控设备中快速轻松安装。提供裸露圆盘、单操作和单刀双掷等选项。还提供定制制造选项，包括支架、管道和管件安装、引线端接、包塑和环氧密封。

• 利用传导进行温度测量和可靠保护
• 双金属热敏圆盘用于开关触点快速开合
• 双金属圆盘与电源电路热和电绝缘，消除自热效应
• 开关操作迅速可靠，几乎消除触点颤动、误循环和电弧
• 封装在紧凑、坚固、防篡改外壳中，便于安装
• 提供裸露圆盘、单操作和单刀双掷等选项
• 提供定制制造选项

取暖设备、水壶、食品服务设备、热板、微波炉