CC3100MODBOOST
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
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| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
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| 功能特性 | - |
商品概述
使用CC3100模块扩展板(CC3100MODBOOST)可为任何低成本、低功耗微控制器(MCU)添加Wi-Fi功能,用于物联网(IoT)应用。CC3100模块(CC3100MOD)通过了FCC、IC、CE和Wi-Fi认证,集成了Wi-Fi和互联网的所有协议,极大地降低了主MCU的软件要求。凭借内置的安全协议,CC3100MOD解决方案提供了强大而简单的安全体验。它集成了串行闪存、射频滤波器、晶体和所有所需的无源组件。本文档介绍了CC3100MODBOOST的各种配置、用法和多功能性。它既可以连接到德州仪器(TI)的MCU LaunchPad,也可以插入CC31XXEMUBOOST板并连接到PC进行MCU仿真。CC3100MODBOOST的固件更新需要CC31XXEMUBOOST板,或者通过微控制器的空中(OTA)软件并访问服务器。20针连接器上的外露信号为额外的微控制器或TI LaunchPad以外的平台提供了接口。CC3100MODBOOST是一个完整的平台解决方案,包括各种工具和软件、示例应用程序、用户和编程指南、参考设计以及TI E2E支持社区。
商品特性
- 采用完全集成解决方案的CC3100MOD模块
- 2×20针可堆叠连接器
- 由板载LDO供电,可使用USB或来自MCU LaunchPad的3.3V电源
- 三个按钮
- 用于电流测量的跳线,可安装0.1R电阻以便用电压表测量
- 8 Mbit串行闪存(美光的M25PX80)、40-MHz晶体、32-KHz晶体和可选的32-KHz振荡器
- 间距和走线宽度为6密耳的两层PCB
- D12S1R860D
- SIT1602BI-12-XXE-24.576000
- MS3416-10EG
- BPAL000606451R5T00
- 4301.0703
- DEMM9SHA101
- SG-8018CB 28.7500M-TJHSA0
- CYM9240PZ-25C
- CTCDRH2D11/HPF-100N
- XPEBGR-L1-R250-00A03
- 3004N 01640002
- TFC-125-32-F-D-A-P-TR
- BPDR00070740390T00
- ACR4006X-EVB
- SG-8018CG 14.276430M-TJHPA0
- SG-8101CG 1.0420M-TBGPA0
- 3-643498-9
- SG-8018CE 1.5000M-TJHSA0
- XPCWHT-L1-0000-007A4
- SG-8018CG 27.0270M-TJHPA0
- IPL1-105-01-S-D-RA-P

