FESB8ATHE3_A/P

• 功率封装
• 玻璃钝化芯片结
• 超快恢复时间
• 低开关损耗，高效率
• 低泄漏电流
• 高正向浪涌能力
• 符合J-STD-020标准的MSL 1级，LF最大峰值为245°C（D²PAK（TO - 263AB封装））
• 按照JESD 22 - B106标准，焊锡浸渍温度最高275°C，持续10秒（适用于TO - 220AC和ITO - 220AC封装）
• 可提供符合AEC - Q101标准的产品
• 汽车订购代码：
  • 基础型号HE3（适用于ITO - 220AC）
  • 基础型号HM3（适用于D²PAK（TO - 263AB封装））
• 材料分类：有关合规定义请见www.vishay.com/doc?99912

用于开关模式电源、逆变器、续流二极管、DC/DC转换器和其他功率开关应用的高频整流器。