DS34T108GN+

单/双/四/八通道TDM-over-Packet芯片

描述: 这些符合IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoP/HDLC标准的全功能IC包括E1/T1 LIU和帧器，支持最多八个E1、T1或串行流，或者一个高速E3、T3、STS-1或串行流通过IP、MPLS或以太网网络透明传输。
品牌名称: ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
商品型号: DS34T108GN+
商品编号: C17256367
商品封装: PBGA-484-HS(23x23)
包装方式: 托盘
商品毛重: 1克(g)

商品概述

这些符合IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC标准的设备允许最多8个E1、T1或串行流，或1个高速E3、T3、STS - 1或串行流通过IP、MPLS或以太网网络进行透明传输。恢复时钟的抖动和漂移符合G.823/G.824、G.8261和TDM规范。TDM数据以最多64个可单独配置的捆绑包进行传输。除AAL2外，支持所有基于标准的TDM-over-packet映射方法。还支持基于帧的串行HDLC数据流。内置全功能E1/T1成帧器和线路接口单元（LIU）。这些集成电路封装了从模拟E1/T1信号到以太网MII的TDM-over-packet解决方案，同时保留了在关键中间点利用TDM流的选项。DS34T10x设备的高度集成化最大限度地降低了成本、减少了电路板空间并缩短了产品上市时间。

商品特性

这些符合IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC标准的设备允许最多8个E1、T1或串行流，或1个高速E3、T3、STS - 1或串行流通过IP、MPLS或以太网网络进行透明传输。
恢复时钟的抖动和漂移符合G.823/G.824、G.8261和TDM规范。
TDM数据以最多64个可单独配置的捆绑包进行传输。
除AAL2外，支持所有基于标准的TDM-over-packet映射方法。
支持基于帧的串行HDLC数据流。
内置全功能E1/T1成帧器和LIU。
这些IC封装了从模拟E1/T1信号到以太网MII的TDM-over-packet解决方案，同时保留了在关键中间点利用TDM流的选项。
DS34T10x设备的高度集成化最大限度地降低了成本、减少了电路板空间并缩短了产品上市时间。

应用领域

PSN上的TDM电路扩展、PSN上的专线服务、PSN上的蜂窝回传、统一PSN上的多服务、PSN上基于HDLC的流量传输

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	属性	参数值
	商品目录	其他接口
	接口类型	SPI

	属性	参数值
	工作温度	-40℃~+85℃
	功能特性	中断生成

DS34T108GN+

商品参数

商品概述

商品特性

应用领域

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