商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 专用传感器 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
本用户指南介绍了TMP114EVM评估板的特性、操作和使用方法。讨论了硬件、软件的设置与配置,以及软件操作的各个方面。还提供了操作步骤、输入输出连接、电气原理图、印刷电路板(PCB)布局图和评估板的零件清单等信息。TMP114EVM允许用户评估TMP114数字温度传感器的性能。该评估板采用USB棒形式,板载MSP430F5528微控制器,通过I²C接口与主机和TMP114设备连接。评估板上传感器和主机控制器之间有穿孔,用户可灵活进行评估,如将TMP114连接到用户系统/主机,将评估板主机和软件连接到带有TMP114设备的用户系统,小的独立板可让用户将传感器放置在用户系统中,孔间距与常见的0.1英寸原型面包板兼容。
商品特性
- 采用USB棒形式,板载MSP430F5528微控制器,通过I²C接口与主机和TMP114设备连接
- 评估板上传感器和主机控制器之间有穿孔,用户可灵活评估
- 孔间距与常见的0.1英寸原型面包板兼容
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