- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
W25N02JWSFIF
W25N02JWSFIF
- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W25N02JWSFIF
- 商品编号
- C17239899
- 商品封装
- SOIC-16-300mil
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1.39693克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NAND FLASH | |
| 存储容量 | 2Gbit | |
| 接口类型 | SPI | |
| 时钟频率(fc) | 166MHz | |
| 工作电压 | 1.7V~1.95V | |
| 写周期时间(Tw) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 页写入时间(Tpp) | 700us | |
| 块擦除时间(tBE) | 2ms | |
| 数据保留 - TDR(年) | 10年 | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 硬件复位功能；坏块管理功能；硬件写保护功能；读缓存功能；OTP区域写保护与锁定功能；ECC纠错功能；软件复位功能；写使能锁存；软件写保护功能 |
- 1-2029141-6
- SSB-LX620SYD
- SIT8208AI-23-18S-27.000000
- 25QHM572D2.0-16.670
- AT04-08PB-RD01
- 627W3W3-622-1N2
- TFM-115-02-S-S-A
- 593212729313NF
- IPD1-14-S-R
- 6460-293-16341
- 25QHM572D2.0-11.2896
- 5532233400F
- NTCLE100E3688JB0
- D25K1K25E
- EV1HMC1018ALP4
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- MS27497T18B35SA-LC
- SIT9365AC-4B3-28E325.000000
- 232-572/007-000