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连接器的载流能力受接触元件材料（包括连接部分和绝缘部件）的热负载能力限制。降额曲线适用于持续（非间歇性）均匀流过连接器每个接触元件的电流，且不超过允许的最高温度。测量和测试技术符合IEC 60512 - 5 - 2标准。在组装组件之前，必须在所有焊盘（用于连接表面贴装组件）和镀通孔上涂抹焊膏。为确保镀通孔完全填充，涂抹的焊膏量要比印刷电路板表面的传统焊盘多得多。所需焊膏体积 = 2×（镀通孔体积 - 孔内连接器端子体积）。THR（通孔回流）连接器设计用于与其他SMD（表面贴装器件）组件一起在回流炉中使用。连接器插入印刷电路板后，其触点突出长度不应超过1.5毫米。焊接时应保护连接器，否则可能因焊接操作而被污染或因过热而变形。对于原型和小批量生产，可用工业胶带（如Tesaband 4331）保护连接器；对于大批量生产，建议使用夹具；对于原型和小批量生产，也可用焊接保护帽代替上述保护方式。为确保可靠连接并防止不必要的损坏，请参考应用数据图。这些建议在IEC 60603 - 2中有规定。连接器不应在电气负载下进行插拔。