BYWF29-100HE3_A/P

• 功率封装
• 玻璃钝化芯片结
• 超快速恢复时间
• 低开关损耗，高效率
• 低正向压降
• 高正向浪涌能力
• 符合J-STD-020标准的MSL 1级，LF最大峰值245℃（D²PAK (TO-263AB封装)）
• 按照JESD 22-B106标准，浸焊温度最高275℃，持续10秒（适用于TO-220AC和ITO-220AC封装）
• 可提供符合AEC-Q101标准的产品
• 符合RoHS标准
• 无卤素
• 汽车订购代码：
  • 基础产品编号HE3（适用于ITO-220AC）
  • 基础产品编号HM3（适用于D²PAK TO-263AB封装）
• 材料分类：有关合规定义请见www.vishay.com/doc?99912

用于开关模式电源、逆变器、续流二极管、DC/DC转换器等高频整流器以及其他功率开关应用。