UPR15/TR7
UPR15/TR7
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- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- UPR15/TR7
- 商品编号
- C17232220
- 商品封装
- DO-216
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.08克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 开关二极管 | |
| 二极管配置 | - | |
| 耗散功率(Pd) | - | |
| 整流电流 | 2.5A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 150V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 正向压降(Vf) | 975mV@2A | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 反向电流(Ir) | 2uA@150V | |
| 反向恢复时间(Trr) | 25ns | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品概述
在美高森美(Microsemi)全新的Powermite表面贴装技术(SMT)封装中,这些高效超快速整流器具备了以往只有更大封装才能实现的功率处理能力。它们非常适合在高频下运行的表面贴装器件(SMD)应用。除了尺寸优势外,Powermite封装的特点还包括全金属底部,可消除组装过程中焊剂滞留的可能性,以及独特的锁定片,可作为集成式散热器。其创新设计使该器件非常适合与自动插入设备配合使用。
商品特性
- 高功率表面贴装封装
- 超快速恢复时间(25纳秒)
- 低正向电压
- 集成式散热器/锁定片
- 与自动插入设备兼容
- 全金属底部可消除焊剂滞留
- 160-10-320-00-001000
- QTM252-10.000MDE-T
- XTEAWT-02-0000-00000HBF8
- XPGWHT-01-0000-00FC3
- 726A
- 570BBA000653DGR
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- TFML-115-02-S-D-A-P
- XCVR-C10Y31-C
- 37306-3122-0M0 FL
- CMB1507-0000-000N0H0A65G
- SIT8208AI-32-18E-66.600000
- XD16AWT-P0-0000-00000HHDT
- ID09P33E4GX99LF
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- SG-8018CE 75.5244M-TJHPA0
- GCM1885C2A9R0BA16J
- RU2012JR027CS
- DF11.3065.0010.01
- M85049/95-10A-A

