V6PW12-M3/I

高电流密度表面贴装TMBS（沟槽MOS势垒肖特基）整流器。在IF = 3 A时，VF超低，为0.52 V。属于eSMP系列，采用SlimDPAK（TO - 252AE）封装。

• 超薄外形，典型高度为1.3 mm
• 采用沟槽MOS肖特基技术
• 适合自动化贴装
• 正向压降小，功率损耗低，运行效率高
• 符合J - STD - 020标准的MSL 1级，LF最大峰值温度为260℃
• 可提供符合AEC - Q101标准的产品
• 汽车订购代码：基础型号P/N HM3

用于低压高频DC/DC转换器、续流二极管和极性保护应用。