- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品特性
- 适用于测试与测量及低/中功率通信应用
- 低插入损耗：0.18 dB @ 1 GHz
- 中等隔离度：25 dB @ 1 GHz
- 低功耗：<2 μA @ 2.5 V
- 快速稳定，满足低栅极滞后要求
- 无铅 SC-70 (SOT-363) 封装
- 100
- 无卤素“绿色”模塑化合物
- 符合 RoHS 标准，支持 260℃ 回流焊
应用领域
- 低/中功率电信应用
- 测试和测量
- PCS, GSM, DCS, Blue Tooth, T&M, 和其他接收链应用
- US3MB-HF
- SG-8018CB 6.4983M-TJHSA0
- TMPC 1205HPV-220MG-D
- C3292-12.352
- SIT8208AC-8F-18S-25.000000T
- TYS5040330M-10
- SG-8018CE 33.4000M-TJHPA0
- 45230-220230
- SG-8018CB 10.7477M-TJHPA0
- RC1005F8250CS
- SG-8018CG 85.9200M-TJHPA0
- SIT9003AC-24-33SD-6.00000T
- MAX22702EVKIT#
- ESHF-112-01-L-D-TH
- SG-8018CG 60.0000M-TJHSA0
- SCRH74B-331
- SG-8018CG 26.2000M-TJHPA0
- HS5K
- XHP35B-00-0000-0D0UB40E2
- 1770982
- SIT8208AC-GF-33S-19.440000T