商品参数
参数完善中
商品特性
- 无引脚芯片载体（LCC）封装
- 缝焊封装
- 三态功能选项
- 稳定性达± 20 ppm
- 完全符合RoHS六项指令
应用领域
- 微处理器/控制器、数字信号处理器（DSP）
- 千兆以太网（Gig E）、同步光网络（SONET）
- 工业控制器
- 宽带接入
- 测试与测量设备
- MS3437A45A
- 640498-1
- SIT1602BC-31-28E-4.096000
- GBA.1S.250.FN
- VN02 025 0039 1C
- 3QHM53D1.0-44.2368
- SIT9365AI-1B1-30N62.500000
- R50460
- MLDM2L-9P-4K7-24S1
- SIT1602BC-12-28N-66.666000
- D-659-0045
- HIF2E-50D-2.54RB(20)
- SG-310SCF 12.0960MC
- 09664136601
- 549GAJA001933ABG
- 0430202210
- SIT9365AC-4B3-25E100.000000
- SIT1602BC-33-30S-33.333300
- 269G2
- 10GB-4-F10-QSFP-C
- 660-015C18H3-01