AS4C128M8D3LC-12BIN
1Gb (128Mx8) DDR3L同步DRAM
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- 描述
- 1Gb Double-Data-Rate-3L (DDR3L) Synchronous DRAM,支持JEDEC标准,具有8个内部bank,支持高达1600 Mb/sec/pin的数据传输速率,适用于一般应用。支持全速时钟同步操作,具有8n位预取架构和流水线内部架构。支持预充电和活动功耗下降模式,可编程模式寄存器和扩展模式寄存器,支持动态ODT和ZQ校准。
- 品牌名称
- Alliance Memory
- 商品型号
- AS4C128M8D3LC-12BIN
- 商品编号
- C17204684
- 商品封装
- FBGA-78(7.5x10.5)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.562克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | DDR SDRAM | |
| 存储器构架(格式) | DDR3 SDRAM | |
| 时钟频率(fc) | 800MHz | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 工作电压 | 1.283V~1.45V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电流 | - | |
| 刷新电流 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+95℃ | |
| 功能特性 | 写入均衡功能;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;动态片上端接;数据掩码功能 |
商品概述
1Gb双数据速率3L(DDR3L)DRAM采用双数据速率架构以实现高速运行。它在内部配置为八组DRAM。1Gb芯片被组织为16Mbit x 8个I/O x 8组设备。这些同步设备在一般应用中可实现高达1600Mb/秒/引脚的高速双数据速率传输。该芯片设计符合所有关键的DDR3L DRAM特性,所有控制和地址输入与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK上升和CK#下降)锁存。所有I/O以源同步方式与差分DQS对同步。DDR3L SDRAM是一种高速动态随机存取存储器,内部配置为八组DRAM。DDR3L SDRAM采用8n预取架构以实现高速运行。8n预取架构与一个接口相结合,该接口设计用于在I/O引脚每个时钟周期传输两个数据字。对DDR3L SDRAM的单次读写操作包括在内部DRAM核心进行一次8n位宽、四个时钟的数据传输,以及在I/O引脚进行两次相应的n位宽、半个时钟周期的数据传输。对DDR3L SDRAM的读写操作是面向突发的,从选定位置开始,并按照编程序列以八个突发长度或四个“截断”突发继续进行。操作从激活命令的注册开始,随后是读或写命令。与激活命令同时注册的地址位用于选择要激活的组和行(BA0 - BA2选择组;A0 - A13选择行)。与读或写命令同时注册的地址位用于选择突发操作的起始列位置。
商品特性
- 符合JEDEC标准
- 电源:VDD和VDDQ = +1.35V (1.283V ~ 1.45V)
- 向后兼容VDD和VDDQ = +1.5V ± 0.075V
- 工作温度:
- 商用:TC = 0 ~ 95°C
- 工业用:TC = -40 ~ 95°C
- 支持JEDEC时钟抖动规范
- 完全同步操作
- 快速时钟速率:800MHz
- 差分时钟,CK和CK#
- 双向差分数据选通 - DQS和DQS#
- 8个内部组用于并发操作
- 8n位预取架构
- 流水线内部架构
- 预充电和主动掉电
- 可编程模式和扩展模式寄存器
- 附加延迟(AL):0、CL - 1、CL - 2
- 可编程突发长度:4、8
- 突发类型:顺序/交错
- 输出驱动器阻抗控制
- 自动刷新和自刷新
- 平均刷新周期:
- 8192周期/64ms(在 -40°C ≤ TC ≤ +85°C时为7.8us)
- 8192周期/32ms(在 +85°C ≤ TC ≤ +95°C时为3.9us)
- 写电平校准
- ZQ校准
- 动态ODT(Rtt_Nom和Rtt_WR)
- 符合RoHS标准
- 78球7.5×10.5×1.0mm FBGA封装
- 无铅和无卤素
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