商品参数
参数完善中
商品特性
- 适用于表面贴装应用
- 低外形封装
- 适合自动贴装
- 玻璃钝化
- 符合J - STD - 020标准的MSL 1级,LF最大峰值温度为260℃
- 符合JESD 201 2类晶须测试
- 可进行波峰焊和回流焊
- 通过AEC - Q101认证
- 与SOD - 123W封装轮廓或SOD - 123F和SOD - 123FL兼容
- 材料分类:有关合规性定义请参见www.vishay.com/doc?99912
- IPL1-108-01-L-S-RE1-K
- 25QHM53C2.0-65.360
- P16NM104KAB15
- ZSS-132-09-G-D-1325-LL
- 654E3884C3T
- 2N5179 PBFREE
- 2502-3-01-44-00-00-07-0
- GP55-1021-FBW
- AT15-08PA-BM03
- GRA.4S.269.GV
- SI82520AD-IS3R
- 3QHM572C0.25-33.55443
- 908160008
- XPGDWT-U1-0000-00D5E
- SIT8008BC-22-33N-24.500000
- XLL735240.000000I
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- 249FGJSPXB25253KA
- 3QHM53D0.25-62.500
- 1301500270
- RC0603F271CS

