商品参数
参数完善中
商品概述
本规范涵盖了硅通用半导体二极管的性能要求。该二极管为非腔体双插头结构,硅芯片两侧与引脚之间采用高温冶金键合(类别1)。对于每种封装器件类型,按照MIL - PRF - 19500的规定提供四个级别的产品保证;对于每种非封装器件类型,提供两个级别的产品保证。最大额定值方面,除非另有规定,环境温度TA = +25°C,所有封装外形的额定值适用。储存温度TSTG和结温TJ范围为 - 65°C至 + 175°C。不同类型的二极管在气压降低、降额等方面有不同的额定值规定。
商品特性
- 非腔体双插头结构
- 硅芯片与引脚间采用高温冶金键合
- 提供多个级别的产品保证
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