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MC33PF8200ETES
MC33PF8200ETES
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- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- MC33PF8200ETES
- 商品编号
- C1575119
- 商品封装
- HVQFN-56-EP(8x8)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 安装类型 | 表面贴装，可润湿侧翼 |
| 封装/外壳 | 56-VFQFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 56-HVQFN（8x8） |
| 电流-供电 | - |
| 电压-供电 | 2.7V ~ 5.5V |
| 应用 | 基于高性能 i.MX 8、S32x 处理器 |
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