TMS320C6671ACYPA25

TMS320C6671 DSP是基于TI的KeyStone多核架构的最高性能定点/浮点单核DSP。它与TMS320C6678 / 6674 / 6672多核高性能DSP引脚兼容。该设备采用了新的创新型C66X DSP核心，可以以高达1.25 GHz的核心速度运行。对于开发各种应用（如关键任务系统、医疗成像、测试和自动化以及其他需要高性能的应用）的开发者来说，TI的TMS320C6671 DSP提供了一个高效且易于使用的平台。此外，它完全向后兼容所有现有的C6000系列定点和浮点DSP。

TI的KeyStone架构提供了一个可编程平台，集成了各种子系统（C66X核心、存储子系统、外设和加速器），并使用了多种创新组件和技术来最大化设备内部和设备间的通信，使各种DSP资源能够高效无缝地运行。该架构的核心组件包括允许在不同设备组件之间高效数据管理的多核导航器。TeraNet是一种无阻塞交换结构，支持快速且无冲突的内部数据移动。多核共享内存控制器允许直接访问共享内存和外部内存，而无需占用交换结构容量。

对于定点使用，C66X核心具有C64X+核心四倍的乘累加（MAC）能力。此外，C66X核心集成了浮点运算能力，每个核心的原始计算性能达到了行业领先的40 GMACS/核心和20 GFLOPS/核心（工作频率）。它可以每周期执行8个单精度浮点MAC操作，并能执行双精度和混合精度操作，并符合IEEE754标准。与C64X+核心相比，C66X核心增加了90条新指令，针对浮点和矢量数学处理进行了优化。这些增强功能在信号处理、数学运算和图像采集功能中常用的DSP内核上带来了显著的性能提升。C66X核心向后代码兼容TI前一代C6000系列定点和浮点DSP核心，确保软件可移植性并缩短迁移到更快硬件的应用程序的软件开发周期。

C6671 DSP集成了大量的片上内存。除了32KB的L1程序和数据缓存之外，还有512KB的专用内存，可以配置为映射RAM或缓存。该设备还集成了4096KB的多核共享内存，可以用作共享L2 SRAM和/或共享L3 SRAM。所有L2内存都包含错误检测和错误校正功能。为了快速访问外部内存，该设备包括一个64位DDR-3外部内存接口（EMIF），运行频率为1600 MHz，并支持ECC DRAM。

该系列支持众多高速标准接口，包括RapidIO ver 2、PCI EXpress Gen2和千兆以太网，以及集成的以太网交换机。它还包括I2C、UART、电信串行接口端口（TSIP）和16位EMIF，以及通用CMOS IO。为了实现设备间或与FPGA之间的高吞吐量、低延迟通信，该设备还配备了一个称为HyperLink的50 Gbaud全双工接口。增加该设备网络感知能力的是一个网络协处理器，包括包加速器和可选的安全加速。包加速器可以处理高达1.5 M包/秒的数据，并允许整个C6671设备使用单个IP地址。它还提供了L2到L4分类、校验和QoS功能。

C6671设备拥有一整套开发工具，包括：增强型C编译器、简化编程和调度的汇编优化器，以及用于查看源代码执行情况的Windows调试器界面。

• 一个 TMS320C66x DSP 核心子系统（C66x CorePac），包括
  • 1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/浮点 CPU 核心
  • 1.25 GHz 下每核心 40 GMAC 的定点运算能力
  • 1.25 GHz 下每核心 20 GFLOP 的浮点运算能力
• 多核共享内存控制器（MSMC）
  • 4096KB MSM SRAM
  • 内存保护单元，支持 MSM SRAM 和 DDR3_EMIF
• 多核导航器
  • 8192 个多用途硬件队列，带有队列管理器
  • 基于数据包的 DMA，实现零开销传输
• IPSec、SRTP、3GPP、wiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
  • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOw 3G、SHA-1、SHA-2（256 位哈希）、MD5
  • 最高 2.8 Gbps 的加密速度
• 外设
  • 四个通道的 SRIO 2.1
    • 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5 GBaud 操作
    • 支持直接 I/O 和消息传递
    • 支持四种 1x、两种 2x、一种 4x 以及两种 1x + 一种 2x 链路配置
  • PCIe Gen2
    • 单端口支持 1 或 2 通道
    • 每通道支持最高 5 GBaud
  • HyperLink
    • 支持与其他 KeyStone 架构设备连接，提供资源可扩展性
    • 支持最高 50 Gbaud
  • 千兆以太网（GbE）交换子系统
    • 两个 SGMII 端口
    • 支持 10/100/1000 Mbps 操作
  • 64 位 DDR3 接口（DDR3-1600）
    • 8G 字节可寻址内存空间
  • 16 位 EMIF
  • 两个电信串行端口（TSIP）
    • 每 TSIP 支持 1024 DS0s
    • 支持 2/4/8 通道，每通道 32.768/16.384/8.192 Mbps
  • UART 接口
  • I2C 接口
  • 16 个 GPIO 引脚
  • SPI 接口
  • 信号量模块
  • 九个 64 位定时器
  • 三个片上 PLL
• 商业温度范围：0℃ 至 85℃
• 扩展温度范围：-40℃ 至 100℃

• 任务关键系统
• 高性能计算系统
• 通信
• 音频
• 视频基础设施
• 成像
• 分析
• 网络
• 媒体处理
• 工业自动化
• 自动化和过程控制