我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐TI订货PLUS会员BOM配单PCB/SMT工业品面板定制
SM320C6701GJCA12EP实物图
  • SM320C6701GJCA12EP商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SM320C6701GJCA12EP

SM320C6701GJCA12EP

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
SM320C6701-EP 增强型产品 C6701 浮点 DSP
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
SM320C6701GJCA12EP
商品编号
C1557213
商品封装
FCBGA-352(35x35)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录数字信号处理器(DSP/DSC)
最大主频-
FLASH容量-
ROM容量-
属性参数值
I/O数量-
工作电压-
工作温度-40℃~+105℃

商品概述

320C67x DSP是TMS320C6000 DSP平台中的浮点DSP系列。SM320C6701-EP和SM320C6701MECH-EP (C6701)器件基于高性能、先进的VelociTI超长指令字 (VLIW) 架构,使这款DSP成为多通道和多功能应用的理想选择。C6701在167 MHz的时钟频率下,每秒可执行高达10亿次浮点运算 (GFLOPS),为高性能DSP编程挑战提供了经济高效的解决方案。C6701 DSP兼具高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数值计算能力。该处理器有32个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元。这8个功能单元包括4个浮点/定点算术逻辑单元 (ALU)、2个定点ALU和2个浮点/定点乘法器。C6701每个周期可执行2次乘累加 (MAC) 操作,每秒总共可执行3.34亿次MAC操作 (MMACS)。C6701 DSP还具备特定应用的硬件逻辑、片上存储器和其他片上外设。 C6701包含大量片上存储器,并拥有强大且多样的外设。程序存储器由一个64 KB的块组成,用户可将其配置为高速缓存或内存映射程序空间。数据存储器由两个32 KB的RAM块组成。外设包括两个多通道缓冲串口 (McBSP)、两个通用定时器、一个主机端口接口 (HPI) 和一个无缝外部存储器接口 (EMIF),该接口可与SDRAM或SBSRAM以及异步外设连接。 C6701拥有一套完整的开发工具,其中包括:一个新的C编译器、一个用于简化编程和调度的汇编优化器,以及一个用于查看源代码执行情况的Windows调试器接口。

商品特性

  • 受控基线 - 一个组装/测试地点,一个制造地点
  • 扩展温度性能,范围为 -40℃至105℃
  • 增强型制造资源缩减 (DMS) 支持
  • 增强型产品变更通知
  • 合格认证
  • 最高性能的浮点数字信号处理器 (DSP) 320C6701
  • 8.3 ns、6 ns指令周期时间
  • 120 MHz、167 MHz时钟频率
  • 每个周期执行8条32位指令
  • 1 GFLOPS
  • 与320C6201定点DSP引脚兼容
  • VelociTI先进超长指令字 (VLIW) C67x CPU内核
  • 8个高度独立的功能单元:
    • 4个ALU (浮点和定点)
    • 2个ALU (定点)
    • 2个乘法器 (浮点和定点)
  • 采用32个32位通用寄存器的加载-存储架构
  • 指令打包可减小代码大小
  • 所有指令均支持条件执行
  • 指令集特性
  • 硬件支持IEEE单精度指令
  • 硬件支持IEEE双精度指令
  • 字节可寻址 (8位、16位、32位数据)
  • 8位溢出保护
  • 饱和运算
  • 位域提取、设置、清除
  • 位计数
  • 归一化
  • 1 M位片上SRAM
  • 512 K位内部程序/高速缓存 (16K条32位指令)
  • 512 K位双访问内部数据 (64 KB)
  • 32位外部存储器接口 (EMIF)
  • 与同步存储器 (SDRAM和SBSRAM) 无缝接口
  • 与异步存储器 (SRAM和EPROM) 无缝接口
  • 52 MB可寻址外部存储器空间
  • 带辅助通道的四通道引导加载直接内存访问 (DMA) 控制器
  • 16位主机端口接口 (HPI)
  • 可访问整个内存映射
  • 两个多通道缓冲串口 (McBSP)
  • 与T1/E1、MVIP、SCSA成帧器直接接口
  • 与ST总线交换兼容
  • 每个端口最多256个通道
  • 与AC97兼容
  • 与串行外设接口 (SPI) 兼容 (摩托罗拉)
  • 两个32位通用定时器
  • 灵活的锁相环 (PLL) 时钟发生器
  • 与IEEE-1149.1 (JTAG) 边界扫描兼容
  • 352引脚球栅阵列 (BGA) 封装 (GJC后缀)
  • 352引脚球栅阵列 (BGA) 耐机械冲击封装 (Mech~Shock) 选项 (GJC后缀)
  • 0.18 μm/5层金属工艺
  • CMOS技术
  • 3.3 V I/O,1.8 V内部电压 (120 MHz)
  • 3.3 V I/O,1.9 V内部电压 (167 MHz)

优惠活动

购买数量

(24个/托盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个24个/托盘

总价金额:

0.00

近期成交0