VBG08H是单通道驱动器，内置IGBT功率级，采用芯片堆叠（COC）混合技术组装。
这两颗芯片采用OctaPAk封装组装在一起。
该器件具备多种内置保护功能，如线圈电流限制器、热监测电路。当达到最高允许温度（TSD）时，热监测电路会触发软关断（SSD），避免线圈变压器次级侧产生额外电压。
慢开启电路（STO）可避免在开启时HVC电压首次出现负dV/dt时产生不必要的火花。
当线圈电流达到固定阈值时，电流标志电路会提供一个输出逻辑信号电压。
VBG08H是单通道驱动器，内置IGBT功率级，采用芯片堆叠（COC）混合技术组装。功率级集成了用于感应线圈电流的电流分流电阻，以及用于监测温度并触发TSD干预的热敏二极管。
这两颗芯片采用OctaPAk封装组装在一起。该器件旨在恶劣的汽车环境（如电子点火系统）中驱动大电感负载。
IGBT由输入信号引脚INP控制。具体而言，当器件使能（EN引脚为0）时，INP引脚从低电平到高电平的转换会开启IGBT；而同一输入信号从高电平到低电平的转换会关闭IGBT，从而在线圈变压器的次级侧产生额外电压，在火花塞系统中产生火花。
所实现的特性具有特定的设计优势，使VBG08H特别适用于电子控制单元（ECU）应用。
该器件具备多种内置保护功能，如线圈电流限制器、热监测电路。当达到最高允许温度（TSD）时，热监测电路会触发软关断（SSD），避免线圈变压器次级侧产生额外电压。
软关断通过低压钳位（LvC）电路实现，该电路将初级线圈绕组钳位在相对于电池值的固定电压上。LvC是由不同故障条件的逻辑或组合触发的：热关断、输入过压、内部引线键合断开、电源过压、器件在导通状态下禁用（INP引脚为高电平时EN引脚拉高）。
所有这些故障事件都会触发软关断操作，并使线圈缓慢放电。
