XCKU3P-2FFVA676I
- XCKU3P 2FFVA676I
- 描述
- UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XCKU3P-2FFVA676I
- 商品编号
- C1553099
- 商品封装
- FCBGA-676
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 64克(g)
商品参数
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 676-BBGA,FCBGA |
| 逻辑元件/单元数 | 355950 |
| 总RAM位数 | 31641600 |
| I/O数 | 256 |
| 电压-供电 | 0.825V ~ 0.876V |
| LAB/CLB数 | 20340 |
交货周期
订货1-3个工作日购买数量
(1个/托盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个1个/托盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交4单
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