XCKU3P-2FFVA676I
- XCKU3P 2FFVA676I
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- 描述
- UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XCKU3P-2FFVA676I
- 商品编号
- C1553099
- 商品封装
- FCBGA-676
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 64克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| 逻辑单元数 | 355950 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
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