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XCKU3P-2FFVA676I

- XCKU3P 2FFVA676I

描述
UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列,通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求,重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs:高性能FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器,结合低成本封装,实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs:提高了性能和片上UltraRAM内存,以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项,可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡
商品型号
XCKU3P-2FFVA676I
商品编号
C1553099
商品封装
FCBGA-676​
包装方式
托盘
商品毛重
64克(g)

商品参数

安装类型表面贴装型
封装/外壳676-BBGA,FCBGA
逻辑元件/单元数355950
总RAM位数31641600
I/O数256
电压-供电0.825V ~ 0.876V
LAB/CLB数20340

数据手册PDF

交货周期

订货1-3个工作日

购买数量

(1个/托盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个1个/托盘

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