XC6SLX75-N3FGG676C
- XC6SLX75 N3FGG676C
- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XC6SLX75-N3FGG676C
- 商品编号
- C1552937
- 商品封装
- FBGA-676
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 逻辑元件/单元数 | 74637 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 总RAM位数 | 3170304 |
| I/O数 | 408 |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 电压-供电 | 1.14V ~ 1.26V |
| LAB/CLB数 | 5831 |
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