XC5VLX30-1FFG676C
- XC5VLX30 1FFG676C
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 采用第二代ASMBL(高级硅模块化块)基于列的架构,包含五个不同的平台,每个平台包含不同比例的特性,以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进、高性能的逻辑结构外,还包含许多硬IP系统级模块,如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技术,是定制ASIC技术的可编程替代方案,为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案
- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XC5VLX30-1FFG676C
- 商品编号
- C1552876
- 商品封装
- FCBGA-676
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 5.52克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| 逻辑单元数 | 30720 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | 0℃~+85℃ |
相似推荐
其他推荐
- XC3S1600E-4FGG400I
- XC4VSX25-10FFG668C
- XC3SD3400A-5CSG484C
- XA7S100-2FGGA484I
- XC7K160T-2FB484I
- XA7S100-1FGGA676I
- XC4VFX12-11FFG668I
- XC3S1500-5FG456C
- XC3S1500-4FG456I
- XC5VLX20T-1FFG323I
- XC3S1600E-5FGG400C
- XC7S100-1FGGA484Q
- XC5VLX30-2FF324C
- XC4VFX20-10FF672C
- XC3S4000-5FGG676C
- XC5VLX30T-1FF323C
- XC5VLX30T-1FFG323C
- XC3S4000-4FG676C
- XA7A35T-2CSG325I
- XC3S1200E-5FGG400C
- XC7A50T-1CPG236C
