XC2S50-6FGG256C
- XC2S50 6FGG256C
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- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XC2S50-6FGG256C
- 商品编号
- C1551969
- 商品封装
- FBGA-256
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 逻辑元件/单元数 | 1728 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 总RAM位数 | 32768 |
| I/O数 | 176 |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA（17x17） |
| 栅极数 | 50000 |
| 电压-供电 | 2.375V ~ 2.625V |
| LAB/CLB数 | 384 |
优惠活动
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