XC3S400AN-4FGG400I
XC3S400AN 4FGG400I -
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- 嘉立创SMT补贴
- 品牌名称AMD/XILINX(赛灵思)
商品型号
XC3S400AN-4FGG400I商品编号
C1551917商品封装
FBGA-400包装方式
托盘
商品毛重
0.74克(g)
商品参数
安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 400-BGA |
逻辑元件/单元数 | 8064 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
总RAM位数 | 368640 |
I/O数 | 311 |
供应商器件封装 | 400-FBGA(21x21) |
栅极数 | 400000 |
电压-供电 | 1.14V ~ 1.26V |
LAB/CLB数 | 896 |
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