TSB82AA2PGE

TSB82AA2 OHCI-Lynx是一款分立的1394b链路层器件，专为满足当今1394总线设计的严苛要求而设计。TSB82AA2器件具备卓越的800M bits/s性能，能够在PCI总线和1394总线之间高效、快速地传输数据，提供所需的吞吐量和带宽。此外，该器件还具备出色的超低功耗运行和智能电源管理能力。它提供IEEE 1394链路功能，兼容100M bits/s、200M bits/s、400M bits/s和800M bits/s的串行总线数据速率。 TSB82AA2器件提升的吞吐量和带宽使其成为当今高端PC的理想选择，也为基于S800的RAID和SAN外设的开发打开了大门。 TSB82AA2 OHCI-Lynx作为33-MHz/64位或33-MHz/32位PCI本地总线与兼容的1394b物理层器件（如TSB81BA3器件）之间的接口，支持98.304M、196.608M、393.216M或786.432M bits/s的串行数据速率（分别称为S100、S200、S400或S800速度）。作为PCI总线主控时，TSB82AA2器件能够进行多次缓存行突发数据传输，连接到内存控制器后，64位传输速率可达264M bytes/s，32位传输速率可达132M bytes/s。 由于TSB82AA2器件具有较高的吞吐量潜力，可能会遇到较大的PCI和传统1394总线延迟，导致1394数据溢出。为解决这一潜在问题，TSB82AA2采用了深度发送和接收FIFO来缓冲1394数据，避免因总线延迟可能出现的问题，确保器件在S800速率下能够持续发送和接收最大尺寸的等时或异步数据有效负载。 TSB82AA2器件还进行了其他性能优化，以提升整体性能，例如：高度优化的物理数据路径以增强SBP - 2性能、物理后写缓冲区、多个等时上下文和先进的内部仲裁。 TSB82AA2器件还进行了硬件改进，以更好地支持数字视频（DV）和MPEG数据流的接收和传输。这些改进通过TI扩展偏移量A80h处的等时接收数字视频增强寄存器实现，包括为传输的DV和MPEG格式流自动插入时间戳，以及为接收的DV流去除通用等时数据包（CIP）头部。 CIP格式由IEC 61883 - 1:1998规范定义。等时数据上下文的改进表现为对DV和音频/视频CIP格式的同步时间戳提供硬件支持。TSB82AA2器件支持修改同步时间戳字段，确保通过软件插入的值不过时，即数据包传输时该值不小于当前周期定时器的值。 TSB82AA2的性能和增强的吞吐量使其成为当今1394 PC市场的绝佳选择。然而，便携式、移动甚至当今的台式PC电源管理方案仍要求器件功耗越来越低，德州仪器的1394 OHCI - Lynx产品线通过提供业内功耗最低的1394链路层，不断提高标准。TSB82AA2器件代表了德州仪器应对功耗敏感应用挑战的下一步发展。该器件具有超低的工作功耗要求和智能电源管理能力，可根据器件使用情况自动节能。 降低TSB82AA2工作功耗要求的关键因素之一是采用先进的CMOS工艺和内部1.8 - V核心，由改进的集成3.3 - V至1.8 - V电压调节器供电。TSB82AA2器件采用了下一代电压调节器，比前代产品更高效，尤其在使用辅助电源处于D3_cold模式时，可降低器件的整体工作功耗。实际上，TSB82AA2器件完全支持PC 2001设计指南要求和PCI电源管理规范中规定的D0、D1、D2和D3_hot/cold电源状态。PME唤醒事件支持取决于操作系统的支持和实现。

• 单3.3 - V电源（带调节器的1.8 - V内部核心电压）
• 3.3 - V和5 - V PCI信号环境
• 100M bits/s、200M bits/s、400M bits/s和800M bits/s的串行总线数据速率
• 最多三次未完成事务的物理写后处理
• 串行ROM或引导ROM接口支持两线串行EEPROM器件
• 33 - MHz/64位和33 - MHz/32位可选PCI接口
• 多功能端子（MFUNC端子1）：
  • 符合PCI移动设计指南的PCI_CLKRUN协议
  • 通用I/O
  • 用于定制同步的外部周期定时器控制的CYCLEIN/CYCLEOUT
• PCI突发传输和深度FIFO以容忍较大的主机延迟：
  • 发送FIFO — 5K异步
  • 发送FIFO — 2K等时
  • 接收FIFO — 2K异步
  • 接收FIFO — 2K等时
• 符合PCI总线电源管理接口规范的D0、D1、D2和D3电源状态及PME事件
• 可编程异步发送阈值
• 等时接收双缓冲模式
• 异步发送请求的乱序流水线处理
• PHY SYSCLK未激活时的寄存器访问失败中断
• 初始可用带宽和初始可用通道寄存器
• 数字视频和音频性能增强
• 采用先进的低功耗CMOS工艺制造
• 采用144引脚LQFP（PGE）或176球MicroStar BGA（GGW）封装