SBSGP1000154MXB

C型和Pi型滤波器以与贴片电容相同的方式安装到PCB上并焊接。焊点连接到每一端（信号线）和每一侧边（接地轨）。 SBSG、SBSM和SBSP滤波器既可以常规方式安装在PCB上，也适合安装在电路板的壁或隔板上，这大大改善了滤波器输入和输出之间的屏蔽，从而增强了高频响应。 以下基于实际测量的插入损耗曲线（针对SBSP、SBSG、SBSM Pi型滤波器）展示了这种效果。可以看到，常规安装的滤波器（图1）在较高频率下衰减下降。改进的屏蔽方法（图2）在1GHz及以上频率保持了出色的抑制特性。 表面贴装EMI滤波器 - C型滤波器的插入损耗性能是在安装在黄铜背板上的开放式电路板上，在50Ω系统中测量的。性能曲线可根据要求提供。电路中的性能可能会有所不同，受电路板材料、走线布局、接地效率和电路阻抗的影响。可使用屏蔽来改善高频性能。 表面贴装EMI滤波器 - Pi型滤波器的插入损耗性能是在安装在黄铜背板上的开放式FR4电路板上，在50Ω系统中测量的。性能曲线可根据要求提供。电路中的性能可能会有所不同，受电路板材料、走线布局、接地效率和电路阻抗的影响。可使用屏蔽来改善高频性能。 焊接过程应加以控制，使滤波器不会受到任何可能导致陶瓷介质产生热裂纹的热冲击。滤波器的预热升温应保持在每秒约2℃。实际上，成功的升温速率通常在每秒1.5℃至4℃之间，具体取决于基板和元件。预热后进行保温有助于使基板温度均匀，从而防止基板翘曲。冷却时任何翘曲的程度或方向变化可能会对滤波器施加破坏性应力。 E01、E03、E07 SBSP系列与包括无铅焊料在内的所有标准焊料类型兼容，最高温度为260℃。对于SBSG、SBSM和SFSS系列，应尽量缩短焊接时间，温度控制在最高220℃。对于SFSR、SFST和SFSU系列，最高温度为250℃。应让滤波器自然冷却至环境温度。自然冷却可使焊点中的热失配应力逐渐松弛，应避免通风。强制风冷可能导致热破裂，焊接后立即用冷流体清洗可能导致滤波器开裂。 烙铁头温度不应超过300℃。停留时间最长应为3 - 5秒，以尽量减少因热冲击导致电容器开裂的风险。如有可能，应在焊点和本体之间使用散热器，特别是在需要较长停留时间的情况下。 滤波器端子的弯曲或裁剪不应在环氧封装4mm（0.157英寸）以内进行，裁剪时应支撑导线。