温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CKC33C444KCGLCAUTO
440nF ±10% 500V
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 表面贴装电容器专为高效和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料,为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。通过利用C0G贱金属电极(BME)介电系统,这些电容器非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。
- 品牌名称
- KEMET(基美)
- 商品型号
- CKC33C444KCGLCAUTO
- 商品编号
- C1518291
- 商品封装
- 3640
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 2.5克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 440nF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 500V | |
| 温度系数 | C0G |
| 特性 | 低 ESL 型 |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 电压-额定 | 500V |
| 引线样式 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
| 电容 | .44?F |
| 封装/外壳 | 3640（9110 公制） |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C |
| 大小/尺寸 | 0.366" 长 x 0.402" 宽（9.30mm x 10.20mm） |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 引线间距 | - |
| 厚度（最大值） | 0.217"（5.50mm） |
| 容差 | ±10% |
| 故障率 | - |
| 应用 | 汽车级 |
优惠活动
购买数量
(125个/圆盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个125个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交1单
相似推荐
其他推荐