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CKC33C444KCGLCAUTO实物图
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CKC33C444KCGLCAUTO

440nF ±10% 500V

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描述
表面贴装电容器专为高效和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS)材料,为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。通过利用C0G贱金属电极(BME)介电系统,这些电容器非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。
品牌名称
KEMET(基美)
商品型号
CKC33C444KCGLCAUTO
商品编号
C1518291
商品封装
3640​
包装方式
编带
商品毛重
2.5克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录贴片电容(MLCC)
容值440nF
精度±10%
属性参数值
额定电压500V
温度系数C0G

数据手册PDF