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E3SB26E000011E
贴片晶体单元，3.2*2.5缝封晶体
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- 描述
- 特性：紧凑轻薄（最大尺寸3.2×2.5×0.75mm）。 优异的电气性能，适用于OA（办公自动化）、AV（视听）、蓝牙和无线局域网应用。 优异的耐热性和抗冲击性。 无铅，符合无铅焊料回流焊要求。应用：OA（办公自动化）。 AV（视听）
- 品牌名称
- HOSONIC(鸿星)
- 商品型号
- E3SB26E000011E
- 商品编号
- C1509838
- 商品封装
- SMD3225-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 紧凑轻薄（最大尺寸3.2X2.5X0.75mm）
- 电气性能出色，适用于办公自动化（OA）、视听设备（AV）、蓝牙和无线局域网应用
- 耐热性和抗冲击性优异
- 无铅，符合无铅焊料回流焊曲线要求