MOD_CH101-03-01

CH101是一款微型、超低功耗的超声波飞行时间（ToF）测距传感器。基于Chirp的专利MEMS技术，CH101是一款系统级封装产品，它将一个PMUT（压电微加工超声换能器）与一个超低功耗的片上系统（SoC）集成在一个微型、可回流焊接的封装中。SoC运行Chirp先进的超声波DSP算法，并包含一个集成微控制器，可通过I²C提供数字距离读数。

作为Chirp长距离CH201超声波ToF传感器产品的补充，CH101可对距离达1.2米的目标进行精确测距。该传感器采用超声波测量技术，可在任何光照条件下工作，包括从强光到完全黑暗的环境，并且能够提供不受目标颜色和光学透明度影响的毫米级精确距离测量。传感器的视场（FoV）可以定制，能够同时对视场内的多个物体进行测距。许多算法可以进一步处理距离信息，以满足广泛应用中的各种使用场景。

CH101 - 00ABR是一款脉冲回波产品，适用于使用单个传感器发射和接收超声波脉冲的测距和存在检测应用。CH101 - 02ABR是一款频率匹配的收发分离产品，适用于使用一个传感器发射、另一个传感器接收频率匹配超声波脉冲的应用。

• 快速、精确的测距
• 工作范围从4厘米到1.2米
• 采样率高达100样本/秒
• 在30厘米测距时，均方根距离噪声为1.0毫米
• 针对中短距离传感应用优化的可编程模式
• 可定制视场（FoV），最大可达180°
• 多目标检测
• 可在任何光照条件下工作，包括从强光到完全黑暗的环境
• 对物体颜色不敏感，可检测光学透明表面（如玻璃、透明塑料等）
• 易于集成
• 单传感器收发一体
• 单1.8V电源供电
• I²C快速模式兼容接口，数据速率高达400 kbps
• 专用可编程距离中断引脚
• 与平台无关的软件驱动，实现交钥匙式测距
• 微型集成模块
• 尺寸为3.5毫米×3.5毫米×1.26毫米，8引脚LGA封装
• 与标准表面贴装器件回流焊兼容
• 低功耗SoC运行先进的超声固件
• 工作温度范围：-40°C到85°C
• 超低电源电流
  • 1样本/秒：
    • 最大测距10厘米时为13 μA
    • 最大测距1.0米时为15 μA
  • 30样本/秒：
    • 最大测距10厘米时为20 μA
    • 最大测距1.0米时为50 μA

• 增强现实和虚拟现实
• 机器人技术
• 避障
• 移动和计算设备
• 接近/存在检测
• 超低功耗远程存在检测节点
• 家庭/建筑自动化